NVIDIA、AMD带头 AI向前衝！集邦曝下半年3大趋势

其一，「HBM3进阶到HBM3e」，预期NVIDIA将于今年下半年开始扩大出货搭载HBM3e的H200，取代H100成为主流，随后GB200及B100等亦将採HBM3e。AMD则规划年底前推出MI350新品，期间可能尝试先推MI32x等过度型产品，与H200相抗衡，均採HBM3e。

其二，「HBM搭载容量持续扩增」，为了提升AI伺服器整体运算效能及系统频宽，将由目前市场主要採用的NVIDIA H100（80GB），至2024年底后将提升往192~288GB容量发展；AMD亦从原MI300A仅搭载128GB，GPU新品搭载HBM容量亦将达288GB。

其三，「搭载HBM3e的GPU产品线，将从8hi往12hi发展」，NVIDIA的B100、GB200主要搭载8hi HBM3e，达192GB，2025年则将推出B200，搭载12hi HBM3e，达288GB；AMD将于今年底推出的MI350或2025年推出的MI375系列，预计均会搭载12hi HBM3e，达288GB。