《半导体》强强联手！ 群联携研华打造「平民化」GenAI落地方案

研华AI边缘运算解决方案与群联「aiDAPTIV」合作，增强AI LLM的能力使AI 训练模型在计算上更得利。并提供了全面的AI部署软硬体整合，让中小企业不再因高昂的硬体配置即可执行主流的AI LLM运算，透过Edge AI软体解决方案(如NVIDIA AI Enterprise、Edge AI SDK和DeviceOn)的合作，更加扩展此生态系统，包括预训练模型、开发平台、工具和服务，有效地促进了AI应用的可及性。

群联执行长潘健成表示，群联跟研华的合作已经超过15年，双方从早期的USB DOM、CF卡、SATA SSD、到目前最新规格的PCIe 4.0/5.0 SSD等，群联跟研华在边缘运算与工控系统的合作可以说是密不可分。这次群联推出独家专利的「aiDAPTIV」技术，整合研华的AI边缘运算解决方案，不仅可共同助力全球工控领域的客户打造「平民化」的GenAI落地方案，加速智慧工厂、智慧医疗、智慧物流等各种智慧应用的普及，更重要的是可以协助客户打造资料安全保密且可靠的地端GenAI环境，为次世代的智慧生活尽一份心力。