家硕原名家登自动化,为2016年7月自家登的精密机械部门分割成立,主要提供应用于极紫外光(EUV)及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案,产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等,销售台湾、美国、以色列、爱尔兰、中国大陆等地。
家硕2023年合併营收12.07亿元、年增15.19%,营业利益2.6亿元、年增7.31%,配合业外收益年增32.63%助攻,使税后净利2.28亿元、年增达12.21%,全数改写新高,每股盈余8.36元。观察本业获利「双率」,毛利率48.51%、营益率21.54%,分创新高及次高。
家硕2024年首季自结合併营收3.31亿元,季增达73.42%、年增达12.82%,缴出亮眼表现。展望后市,由于半导体供应链具高技术门槛和严格的认证要求,家硕卓越技术能力已成功打入全球晶圆制造领导厂商供应链,在大环境成长加持下,公司对营运后市乐观看待。
家硕表示,公司技术涵盖光罩储存与管理、稳压充气、微尘控制、光罩检测与夹取、光罩清洁等多项核心关键,打造同业难以超越的高技术门槛。且半导体设备具高技术门槛且认证不易特点,公司凭藉着优异的技术能力,已打入全球晶圆制造领导厂商供应链。
据台湾半导体产业协会(TSIA)调查,2024年台湾IC产业产值估增至约5.01兆元、年增达15.4%,高于全球的13.1%。随着3奈米技术去年进入量产,全球半导体产业竞争加剧,尤其在EUV产能投资方面,随着制程推进和光罩层数增加,预期可望带动家硕业务成长。
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