《电零组》宣德携手鑫惟科技 切入2领域的MiniLED应用

鑫惟科技是COB（chip on board）制程的领先者，将裸晶片用导电或非导电胶黏附在基板上，再进行引线键合实现电力连接。COB 封装具间距更小、更省电等多项优点。同时，亮度可达两千尼特，突破原本侧光亮度极限，且对比度更鲜明，适合用在特殊场域，例如游艇导航、车用主萤幕等。

宣德表示，鑫惟科技将在本月智慧显示展(Touch Taiwan 2024)推出最新的车用MiniLED及RGB直显屏幕，并宣布与宣德科技以厂中厂的方式，共同合作切入车用和工控领域的MiniLED应用，由于掌握COB制程，鑫惟科技联袂与多家大厂合作，除与宣德科技策略合作进驻桃园厂区，也宣布与法国Micro LED新星Aledia及台韩中等多间面板厂合作，共同致力下一代Mini／Micro LED产品的研发和推广，在市场上取得更大竞争优势。

鑫惟科技率先量产雷射焊接技术在Mini LED灯版制程，可取代传统SMT可做到更小晶粒，更高密度，不仅提高生产效率，也改善Mini LED 制程的稳定性和可靠性，并凭藉独家开发的封装技术，可有效提升一般直下式灯板所困扰的匀光性，并相较传统制程POB产品可将灯版亮度提升达30%；业界认为，这项技术将为Mini LED应用及成本带来重大影响。

鑫惟科技表示，虽然MiniLED在消费性市场的渗透速度不如预期，但中长期MiniLED在高亮度及省电的表现符合市场发展趋势，加上 MiniLED原物料成本，良率与两年前已大幅度下降，因此对下半年及2025年市场保持乐观态度。