家硕后续尚有462张普通股将于4月30日至5月3日间进行公开申购,按规定依竞拍得标均价计算并以最低承销价的1.15倍为上限,公开申购承销价为每股216.8元,将于5月7日公开抽籤,预计5月13日转上柜挂牌。
家硕原名家登自动化,为2016年7月自家登的精密机械部门分割成立,主要提供应用于极紫外光(EUV)及高阶制程的光罩传载自动化技术解决方案,产品包括光罩洁净、交换、检测、微环境储存及智慧仓储管理等,销售台湾、美国、以色列、爱尔兰、中国大陆等地。
家硕2023年合併营收12.07亿元、年增15.19%,营业利益2.6亿元、年增7.31%,配合业外收益年增32.63%助攻,使税后净利2.28亿元、年增达12.21%,全数改写新高,每股盈余8.36元。毛利率48.51%、营益率21.54%,亦分创新高及次高。
家硕2024年首季自结合併营收3.31亿元,季增达73.42%、年增达12.82%,缴出亮眼表现。展望后市,由于半导体供应链具高技术门槛和严格的认证要求,家硕卓越技术能力已成功打入全球晶圆制造领导厂商供应链,在大环境成长加持下,公司对营运后市乐观看待。
家硕搭配母公司家登的光罩盒,提供存放、连续充气式光罩盒仓储设备等一站式解决方案,携手晶圆代工厂进行机台开发与认证,提供关键零组件并持续提升品质。随着EUV技术面临更高的技术挑战,家硕与客户早期投入合作并在开发阶段进行协作,藉此推升营运动能。
此外,家硕透过家登成立的半导体供应链的联盟合作,开发出具备交换、传送与储存等多功能技术整合的大型EUV光罩储存管理设备,品质稳定且高附加价值的设备已成功获得客户认证採用,为营运挹注新动能。
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