继牧德科技去年6月引进策略性投资人封装龙头日月光半导体，对载板及封测产业AOI发展立下碁石，目前双方针对产品合作开发中，期望今年下半年能验证完成，为营收注入新的量能。
受到两岸政治的影响，设备在大陆销售需大陆制造是必然的趋势，牧德透过转投资黑泽科技在大陆的子公司江苏黑泽，厂房已建制完成，第二季将进行生产，降低制造成本，进而提升公司竞争力。
因应PCB产业在东南亚陆续开出新产能相继建厂，牧德将积极配合客户的步伐，建立专业的销售及服务团队，与客户一起共创泰国事业版图。
牧德年第一季毛利率54％ EPS 0.5元
牧德（3563）董事会通过2024年第一季合併财务报告，毛利率54％，每股税后盈余0.5元，较去年每股税后盈余3.5元，减少3元，获利不如预期主要原因为大陆地区市场景气尚未回升，建厂进度不如预期，应收帐款收回不易，致呆帐费用提列增加，牧德将积极与客户进行协商，加速安排帐款收回时程，回转备抵呆帐提升获利。
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