大陆技术自主再突破！ 华为新机採用大量国产零件

外媒拆解华为最新的高端手机分析发现，其中採用了更多大陆供应商的零部件，包括新的闪存存储晶片和改进的晶片处理器，代表大陆在技术自主研发方面正在取得进展。

路透表示，线上技术维修公司iFixit和顾问公司TechSearch International拆解研究华为Pura 70 Pro的内部结构，发现了一块NAND储存晶片，他们称该晶片可能由华为内部晶片部门海思半导体封装，以及其他几个由华为制造的组件。

拆解还发现，Pura 70手机运行的是华为制造的名为Kirin 9010的先进处理晶片组，该晶片组可能只是华为Mate 60系列使用的大陆制造的先进晶片的略微改进版本。

华为被美国制裁四年后，其在高端智慧手机市场的復甦，已成为中美贸易摩擦加剧和大陆寻求技术自给自足的代表，因此受到竞争对手和美国政界人士的广泛关注。

报导指出，iFixit首席拆解技术人员Shahram Mokhtari表示，虽无法提供确切的百分比，但可以说华为Pura 70手机的国产零件使用率很高，而且肯定高于 Mate 60。

华为于4月下旬推出了Pura 70的四款智慧型手机，该系列很快就被抢购一空。分析师表示，这可能会从苹果手中夺取更多市场份额。