三利多加持 三福化营运动能看俏

三福化表示，研调指出预估2024年台湾半导体产值可成长至4.9兆元，将以三大面向进行，包括重点客户、新品项持续开发，尤以先进制程应用为优先；显影液因应新厂开出产能估有2～3组客户将分别导入认证。因应全球地缘政治愈发趋严，客户在欧美东亚陆续投入设厂计划，将加速海外市场布署、耕耘。

三福化受惠客户先进封装制程持续放量与新客户／新产品陆续放量，去年半导体营收仍维持年年成长格局；特用化学品在半导体前段去年聚焦IC重点化学品为主要任务。

三福化指出，南科日东精制厂第一条纯化产线已投料量产，初期客户以供应富士电为主，以大陆市场及国内部分IC行业为辅，长期目标还是以回供台积为首要。高雄厂DCHA专案期望在有利环境下，努力开拓美国CHA及DCHA市场。

PHBA市场持稳，善化厂全量生产，除美日印等客户外，积极推广中韩客户；另努力改善Paraben生产量为原有三倍，积极推广至大陆、印度、欧洲等人口大国。

展望今年，三福化除工厂持续改善，扩展半导体客户，争取增加半导体营收成长；TMAH回收二厂增建完成，开始生产营运；越南气体及材料业务开展，营收有机会翻倍成长。

此外，特用化学品因面板企业近年资本支出转向以产品升级为主，三福化已新增数种次世代化学品应用，包含蚀刻液、先进封装湿制程化学品，与循环经济议题所需再制品之纯化皆为营收成长动能。