《光电股》由田5月营收登今年单月新高 这类营收可望较去年翻倍

由田于2019年决定将重心放在载板及半导体封装领域，经过4年多的努力，挟台湾独家拥有「半导体黄光制程检测技术」，由田在先进封装领域布局有成，为公司营运挹注新动能。

目前由田半导体检测设备于Bare wafer、RDL、Fan out等领域相继斩获后，更成功跨足3D封装，公司黄光制程AOI与Interposer AOI等设备已成功出货、完成认证量产，由田预估，2024先进封装营收将呈倍增，公司各产品线占比将更趋健康。

由田2024年5月合併营收为1.34亿元，月增10.72%，为今年单月新高，累计1至5月合併营收达5.86亿元，由田表示，公司预期营运将维持季增趋势，营收可望在下半年加温，法人看好，在先进封装设备下半年拉货动能提升下。

由田表示，载板及半导体市场长线基本面和需求稳定增长，公司除持续出货给两岸领先厂商外，东南亚客户亦有斩获，预计今年起将开始挹注营收。公司除聚焦先进封装领域外，IC载板、AI server主板、MSAP/MLB、显示器、AI…等领域亦有所斩获，不仅产品涵盖领域与深度增加，同时掌握建厂与扩产需求，持续打入新客户，全年营运展望乐观。