《半导体》联发科、高通下个战场 现形

有最新外电报导，联发科现阶段正在开发基于Arm架构、原生支援微软Windows作业系统的新款处理器，瞄准AI PC商机。

微软日前亮相最新Copilot+，推出搭载高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的PC，Copilot+强打是目前唯一能够释放下一代AI全部潜力的平台。目前首批搭载Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的超过20款PC，由宏碁(2353)、华硕(2357)、戴尔、惠普、联想、微软和三星等OEM厂商推出，商用终端会在下半年陆续堆出，预计到明年市场渗透率将持续提升。只是，因为高通、微软针对「Windows on Arm」(WOA)独家协议即将于今年到期，届时联发科想顺势搭上AI PC换机潮，强势切入该领域，抢食WOA商机，也是相当合情合理。

其实先前外资就曾言，联发科可望携手辉达，推出Windows On Arm(WOA)PC单晶片，第一款产品从有机会在2025年、2026年开始量产。