《半导体》2024营运拚高 雍智科技衝19月高价

雍智科技主要从事半导体测试载板设计及后段组装制造，目前共有IC测试载板、老化测试板、探针卡等三大产品线，营收贡献分占约50％、35％、15％。其中，探针卡主要规画设计零组件中的中介层（interposer）及印刷电路板（PCB），交由协力伙伴生产。

雍智科技去年新接案状况仍佳，且客户积极透过既有技术结合AI相关应用布局，随着相关应用显现，使2024年首季营运淡季有撑，配合匯兑收益带动业外收益跃增创次高挹注，使税后净利1.19亿元，季增达49.1％、年增达24.81％，每股盈余4.42元，双创歷史新高。

雍智科技公布2024年5月自结合併营收1.3亿元，虽较4月1.32亿元小减1.15％、降至近3月低，仍较去年同期1.1亿元成长达18.48％、改写同期新高。累计前5月合併营收6.43亿元，较去年同期6.02亿元成长6.82％，续创同期新高。

展望后市，雍智科技总经理刘安炫会后受访时表示，目前观察到客户已见库存回补迹象，包括先前较弱的车用及手机等，预期下半年表现将优于上半年，全年力拚超越2022年纪录创高。其中，今年以IC测试载板成长动能最强，老化测试板及探针卡亦积极拓展。

刘安炫指出，AI等新应用同步带旺高速传输、电源管理、射频（RF）等相关周边晶片，雍智科技在相关领域皆有着墨，且具优异设计能力，未来将均衡发展三大产品线。法人看好雍智科技今年营收有望挑战成长双位数，毛利率估可维持逾50％目标，全年获利可望同步创高。