传美光要扩大台中、美国与马国等HBM产能

美光未回应相关报导。

美光在6月初宣示，其目标是要在2025年底，把其HBM市占率大幅提升为目前的逾3倍，达到25％附近，跟其目前DRAM市占率差不多。就是为了在HBM领域追上韩国SK海力士与三星电子。

知情者表示，美光正扩大其在爱达荷州博伊西总部的HBM相关研发设施，包括生产线和验证线。另外，由于美光已经在马国拥有晶片封测设施，因此也正考虑在当地生产HBM。至于其最大HBM生产地台中也正扩大产能。

辉达供AI运算的最新晶片组B200包括两个GPU和8颗HBM晶片，因此令HBM需求量大增。目前只有SK海力士、三星电子和美光能生产HBM。

根据TrendForce调查，SK海力士的全球HBM市占率逾50％，三星电子42.4％，美光不到8％。