《半导体》联电推22奈米eHV平台 促新世代智慧手机发展

为因应AMOLED应用于智慧手机的需求成长，联电率先推出22奈米eHV平台，相较28奈米eHV制程耗能降低达30％。崭新的面板驱动晶片（DDIC）解决方案除具备业界最小的SRAM位元、可缩减晶片面积，同时加速高解析度图像的处理速度与回应时间。

联电技术研发副总经理徐世杰指出，集团自2020年开始生产28奈米eHV以来，一直是AMOLED驱动晶片领域的晶圆代工领导者。此次藉由推出22eHV平台，再次展现了世界级的eHV技术实力，及支持客户提供完整产品路线的承诺。

徐世杰表示，联电很高兴领先推出22奈米eHV解决方案，协助客户开发体积更小、效能更高的显示器驱动晶片，满足下一代智慧手机市场需求。此外，开发团队正持续将eHV产品组合扩展到鳍式场效电晶体（FinFET）制程，以因应显示器未来发展趋势。