鸿镓科技磊晶及抗静电镀膜技术 抢攻AI商机

2024年被视为AI元年，随着高效能运算伺服器需求激增，鸿镓科技的磊晶及抗静电镀膜技术正抢攻这股AI热潮；其中，6吋及8吋AI伺服器相关GaN功率元件技术，预计2024年底取得认证，全面进军AI运算市场。

AI运算对效能要求极高，伺服器电路板空间极为宝贵，因此尺寸小但效率优异的氮化镓（GaN）功率元件成为关键。值得关注的是，业界先驱英飞凌及瑞萨公司纷纷收购GaN系统公司，将GaN功率元件导入高端AI伺服器生产。凭藉多年磊晶技术研发经验，鸿镓科技强调已做好准备，期待在AI运算市场大放异彩。

除GaN功率元件外，鸿镓独家开发出耐300度高温、耐磨达350公尺的抗静电镀膜（CAC）技术，不仅已通过SGS认证，更在全球知名半导体大厂测试AI制程治具应用中展现出色表现，有望大幅降低成本达50％，远胜现有技术。

鸿镓科技透露，目前半导体制程对抗静电需求急迫，AI运算、电动车及低轨卫星等高精密领域，若昂贵晶片遭受静电影响将损失惨重；CAC技术可提供绝佳保护，提高制程良率。

产品品质获肯定，2023年鸿镓65W GaN充电器销往日本电信商NTT-AT，2024年推出台湾版手机充电器，已有多家上市柜公司乐意将之列为股东会纪念品。鸿镓科技正全力研发500度高温CAC，预计明年推出，为AI、电动车及低轨卫星等高精密应用提供最佳静电防护。

展望未来，鸿镓科技将持续专注GaN磊晶及CAC抗静电技术研发，紧贴AI运算及高精密产业脉动，为客户提供最优质解决方案，全力抢攻AI热潮所带来的庞大商机。