《半导体》颖崴H2估胜H1 今年营运拚新高

而随着晶片复杂度提升，因应资料转换及高速传输的挑战，使光讯号传输蔚为显学，共同封装光学（CPO）解决方案将成为新一代主流。颖崴表示，领先业界推出的首创晶圆级光学CPO封装测试系统「微间距对位双边探测系统解决方案」，已获客户验证。

颖崴受惠AI及HPC相关应用强劲拉货，2024年首季淡季不淡，税后净利1.99亿元，季增达近2.44倍、年增达39.19％，每股盈余（EPS）5.81元，双创同期新高、歷史第五高。累计前5月自结合併营收18.98亿元、年增达15.45％，续创同期新高。

王嘉煌表示，半导体产业进入向上周期，颖崴布局AI及高频高速等高阶运算市场成效逐步显现，在AI及HPC相关应用强劲拉货下，今年来已有双位数成长，预期在AI、HPC、5G应用需求带动下，下半年成长动能可望持续，表现可望优于上半年，全年力拚改写新高。

随着半导体续朝先进制程推进，带动高阶系统测试（SLT）和系统最终测试（SFT）高速成长。颖崴已有相对应解决方案及产品布局，推出的全新「超导体测试座」（HyperSocket）具备极佳散热功能，并大幅提升探针使用寿命，已有多家AI及手机客户验证中。

王嘉煌指出，高雄新厂探针自制率进度符合预期，预估至年底月产能可达300万支、自制率逾50％，可拓展客户、缩短交期并达到优化成本、提高毛利等多元效益。同时，公司也提高先进封装相关测试介面等关键元件自制比率，积极争取更多全球重要客户。

而因应AI伺服器高功率散热需求，颖崴提供主动式温控超高功率散热解决方案HEATCon Titan温控系统，效能较前代提升达100％，搭配超导体测试座可进一步成为创新的液冷散热（Liquid Cooling）解决方案。

为在IC设计初期就更精准与客户产品开发紧密合作，颖崴近期于新竹分公司建置「高频实验室」，配置110 GHz的网路分析仪（VNA），可涵盖AI高速传输、硅光子CPO和毫米波（mmWave）等高频高速测试介面验证需求，以就近服务新竹地区的客户。