《半导体》德微通过配息5元

德微今天举行股东会，德微于112年上半年建置完成新旧产能整併精进计划，并着手架构下一代小讯号新品产线设备进厂安装，下半年如期进行验证/试产阶段，由于新设备採高度自动化，整体产线走向高值化，使德微正式迈入高阶IDM分离式元器件整合供应商领域，112年合併营收为17.39亿元，营业毛利为6.53亿元，合併毛利率37.54%，年增0.6个百分点，营业利益为3.12亿元，税后净利为3.38亿元，以最新除权后实收资本额5.02亿元计算，每股盈余为6.73元。

德微科技今年前5月合併营收为9.51亿元，年增29.47%，德微近两年陆续完成整併达尔公司基隆分公司所分割晶圆制造业务与机器设傋，以及取得喜可士公司40%股权，随着布局成果显现，未来营运可望展现强劲成长力道。

德微于今年6月1日正式併入达尔公司基隆分公司，德微预计投资几千万元做水电节约工程，完成后基隆厂可以节电35%，节水约40%。