《半导体》世界先进放量开飙 蓄势破前高

世界先进受惠客户需求逐步回温，2024年5月自结合併营收35.7亿元，月增5.37％、年增达13.73％，登今年次高、改写同期次高。累计前5月合併营收165.91亿元、年增达11.38％，续创同期次高。

世界先进先前预期，第二季晶圆出货量将季增约17～19％、平均售价（ASP）季减2～4％、稼动率提升至64～66％，使毛利率回升至25～27％，并预计额外认列约占营收2～3％的长约收入。0403花莲强震估影响第二季毛利率约1.5个百分点，约2％出货将递延至第三季。

世界先进预估第二季月产能约27.9万片、季增约1％，全年产能估约338.7万片、年增约1％，主因为满足客户对电源管理产品需求，将晶圆五厂4千片新增月产能自10月提前于8月生产。今年资本支出预期维持约38亿元、年减近5成不变。

世界先进董事长暨策略长方略表示，上半年消费电子库存已调整至正常水位，全年需求可望恢復季节性常态，而工业用及车用半导体目前持续库存调整，但已有些进展，期盼第二、三季能恢復正常水位，预期下半年应可维持温和成长状况。

世界先进月初宣布将与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）设立新加坡合资子公司VSMC，投资约78亿美元兴建首座12吋晶圆厂，目标下半年动土、2027年量产，由持股6成的世界先进负责营运，锁定生产车用及工业用的混合信号、电源管理、类比晶片等。