《半导体》智原入列英特尔代工联盟 2025先进制程贡献点火

智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，未来有机会增加AI、HPC和智慧汽车等客户下一代应用。智原利用英特尔晶圆代工中领先的RibbonFET制程和多晶片2.5D/3D-IC封装解决方案，扩大服务范围，增加先进应用订单。而英特尔和智原合作加速硅概念产品化，拓展晶圆代工业务。由于智原今年2月已宣布与Arm(安谋)和英特尔合作，基于Intel的18A制程开发64核SoC，其平台(A800)预计明年上半年推出，智原也有推出Neoverse Chiplet，并升级至Neoverse N3，NRE(委托设计)最快在2025年贡献，但毛利率较差，因先进制程IP外购。整体而言，对智原长期发展是有利，可增加先进制程合作伙伴，并拓展新的晶圆代工厂。

智原今年主要成长动能为NRE，持续向先进制程迈进的效益会反映在NRE营收上，因此智原今年NRE营收会续创新高，IP营收则维持高檔，整体来说，下半年营运将优于上半年。至于MP(量产)则待库存去化结束后，MP业务才会恢復到正常成长。

法人表示，智原因投资先进制程资源，故今年全年的费用预估将双位数百分比年增，预估智原全年EPS落在6~7元。智原跨入先进封装，接到AI应用开案，再加上ARM新案加入，虽营业费用大幅增加，使今年获利低于原先预期，不过，2025年在先进制程订单逐步贡献下，营收获利将大幅成长。