《产业分析》外资看H2：AI带动PC復甦跑赢智慧手机(3-2)

问题二：智慧型手机/PC的復甦能持续多久？

答：今年早些时候，我们估计智慧型手机出货量年增长3%，因为我们认为智慧型手机需求的復甦将持续到2024年第二季度。儘管智慧型手机的AI渗透率从2023年的1%上升到2024年的14%，但我们认为AI智慧型手机不会在单位增长方面引发显着的更换周期。现在判断AI智慧型手机是否会由现有的云端AI平台主导（这对智慧型手机供应链影响有限），还是由真正的边缘AI平台驱动，导致有意义的更换和硬体规格升级周期，还为时过早。预期PC復甦会更好，因为2024年下半年将进行早期库存调整和换新周期，这是由于Windows 10的生命周期结束。基于上述原因，预计全球PC出货量在2024年同比增长4%，笔记型电脑年增长5%。由于2024年AI PC的渗透率预计仅为0.4%，AI PC对2024年的出货量影响不大。

但值得留意，今年首季NB出货年增2%，是自2022年Q1以来出货量首次出现年增正增长。因此，预计PC市场的復甦，在AI功能助力下， 未来会逐渐明显的回升，品牌厂的AI PC如：华硕(2357)ASUS 搭配Qualcomm晶片，宏碁(2353)Acer搭配AMD、Intel 晶片等的AI PC，均陆续开始上市。

问题三：半导体的復甦会有多强劲？

答：晶圆代工利用率在2024年上半年触底，全年晶圆代工利用率将有所改善。仍然偏好先进晶圆代工厂，因为我们预期行业领先的3nm节点将在近期内完全满载。另一个因素是由AI处理器需求驱动的长期增长机会。

在生产方面，日本和其他地区的制造能力扩展，也将为全球半导体市场復甦提供支持。台积电、英特尔和三星等公司，均已计划在日本建立先进封装设施，这将进一步推动行业发展。云端半导体可望从从復甦到反弹；驱动IC方面，可折迭显示器可能成为下一个驱动力。

为了满足商用GPU（占CoWoS消耗的53%）和ASIC（占CoWoS消耗的47%）的强劲需求，业界的CoWoS产能预计到2024年第四季度将达到每月45,000片晶圆（相较于2023年第四季度的16,600片），并可能在2025年第四季度进一步增长到每月65,000片，2024-2025年间利用率保持在100%左右。这一扩展仍由台积电主导，其产能预计到2024年第四季度达到每月40,000片晶圆，到2025年第四季度达到每月55,000片晶圆，供应组合转向主要用于Nvidia的Blackwell增长的CoWoS-L。