《热门族群》H2营运向上 志圣、由田涨停创天价

AI新兴应用带旺先进封装制程需求，半导体大厂积极扩充先进封装产能，尤其是在CoWos技术领先的台积电(2330)，加上台积电全力扶植台湾半导体设备商，庞大的商机为搭上先进封装制程高成长列车的志圣与由田业绩挹注新动能。

去年半导体相关设备占志圣营收约17%，志圣预估，今年半导体相关设备营收可望较去年倍增，下半年营运会比上半年好，法人预估，今年半导体相关设备占志圣营收比重可望逾30%。

由田预估，今年第2季起，半导体相关设备营收贡献将逐步攀升，由于单价高，预估今年半导体相关设备营收可望较去年倍增，占营收比重可望攀升至20%到30%。

张文杰表示，第2季会比第1季好一点，第3季及第4季会上去，我们很看好半导体AOI设备前景，半导体相关设备可望成为公司未来两到三年营运成长主要动能，乐观看待公司未来营收及获利成长。