《电零组》晶技H1每股税前赚4.11元 Q3会比Q2好

受惠于终端需求逐渐回升，晶技营运持续加温，公司自结今年6月营业净利为1.56亿元，年增47.4%，税前盈余为2.07亿元，年增11.9%，单月每股税前盈余为0.67元；累计今年上半年合併营收为56.76亿元，年增20.2%，营业净利为9.5亿元，年增38.4%，税前盈余为12.74亿元，年增50%，每股税前盈余为4.11元。

进入第3季传统旺季，手机、PC等需求增温，且车用、AI相关等新兴应用，以及5G基础建设等成长优于预期，晶技表示，第3季会比第2季好，由于上半年营运比预期好，全年成长幅度有望上修。

为因应国际客户需求，晶技平镇厂晶圆先进制程稳定推进，新世代产品已开始少量供客户进行先期验证，第三地生产工程已展开即将于113年下半年正式量产。

晶技日前办理私募现金增资发行普通股上限25000仟股，以每股93.5元引进华新科及佳邦为策略股东，未来双方将在封装制程、陶瓷材料研发、物联网市场拓展、人工智慧产品开发等领域合作，有助提升公司竞争力，并合作在客户与市场扩展，为营运注入新动能。