《半导体》掌握HBM关键产能、明年AI营收热 智原逆扬

儘管太阳能、工厂、自动化等MP应用客户持续调整库存，但MCU(微控制器)需求转佳，加上NRE(委托设计)营收挹注，智原第二季营收26.49亿元、季增加2.7%，符合单季营收季增低个位数营运展望。

智原在去年第四季拿到第一颗14奈米AI SoC，由智原设计interposer(中介片)并交由联电生产，另外，透过三星台湾代理商向三星採购HBM，最后交由封测厂，採用2.5D封装。智原除了跟联电及封测厂维持有良好关系，可以拿到interposer及CoWoS产能外，近期智原更透过子公司胜邦投资(股)公司投资CoAsia(擎亚)SEMI Korea Corporation的可转换A种特别股，预计投资金额不超过3000万美元。由于擎亚为三星在台湾的代理商，法人认为，智原投资擎亚子公司，有利智原取得关键HBM产能，预估智原2025年AI营收占比可望再提升。

智原前次法说会上调AI营收占比至高个位数营收比重，主要是14奈米AI SoC开始贡献营收，惟当时智原也坦言AI晶片产能目前仍受封测厂的产能瓶颈，但法人表示，根据近期研调显示，封测厂的CoWoS产能已在下半年逐步开出。另外，智原已大量向三星代理商採购HBM，预估AI晶片将在第四季量产，2025年AI相关营收可望大量开出，到2025年时，AI营收占比可望再提升。

法人表示，智原受益于AI营收开始贡献，及MCU市况逐步恢復，预估儘管智原今年年MP营收将年减约10%，但2025年MP营收估将年增逾50%。整体来说，在AI产品贡献营收，MP客户库存去化完毕，营运动能可望转佳。