弘塑股价今年以来一路震盪上攻,以年初525元低点起算,今年以来已飙涨近2.25倍,涨幅相当惊人。三大法人本周以来亦偏多操作,合计买超629张,其中投信买超521张,外资及自营商亦分别买超93张及15张。
弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务,近年陆续透过投资併购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯,跨足化学配品、设备代理通路、工程资料分析等领域,提供客户完整解决方案,客户群则包括晶圆代工、封测一线大厂。
弘塑2024年首季归属母公司税后净利1.71亿元,季减8.64%、年增达47.13%,创同期新高、歷史第5高,每股盈余5.99元。第二季自结合併营收9.61亿元,季增7.08%、年增11.56%,创同期新高、歷史第5高,累计上半年合併营收18.59亿元、年增11.01%,续创同期新高。
展望后市,在切入CoWoS先进封装及高频宽记忆体(HBM)市场下,弘塑对营运乐观看待,除了晶圆代工龙头扩增先进封装产能、获美系记忆体大厂订单,亦可望受惠中国大陆积极投入先进封装、并获得在义大利扩厂的台系硅晶圆厂订单、韩国客户也积极接洽中。
弘塑表示,除了持续加强与既有国内客户合作外,也会积极开发海外客户订单。总经理黄富源表示,因应未来10年公司走向国际化发展,买地建厂策略将转趋积极,目前除了旗下添鸿南科厂扩产外,湖口亦有3千坪土地可使用,应可因应未来发展需求。
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