HBM夯！SK海力士拍板龙仁园区首厂拍板 2027年5月完工

SK海力士表示，龙仁厂区是为公司未来发展，并及时应对需求剧增的AI需求而设，首座工厂将生产以HBM，和新一代DRAM产品为优先。

龙仁半导体园区位于韩国京畿道龙仁市远三面，占地面积达415万平方公尺，SK海力士现正在进行土地工程与基础建设工程。

SK海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房，携手全球50多家材料、零件和设备企业建构半导体合作园区。

在首座厂房的建设完成后，也将依序推进剩余的三座厂房建设，发展成为「全球人工智慧半导体生产据点」。

这项投资包括厂区内营运初期所需的各种建设费用，分别为首座厂房、配套设施、办公大楼、服务设施等。

同时，SK海力士计划兴建「迷你工厂」，以支援韩国国内的材料、零件和设备公司，在此进行技术研发、验证和评估。

SK海力士将在「迷你工厂」提供与实际生产现场相似的环境，以支持合作伙伴，提升自研技术的完成度。

SK海力士制造技术部副社长金永式表示，龙仁园区将成为SK海力士中长期发展的基础，也将是与合作伙伴公司，携手打造的创新和共赢的空间。