《其他电》弘塑秒填息 续飙近7％

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，近年陆续透过投资併购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，跨足化学配品、设备代理通路、工程资料分析等领域，提供客户完整解决方案，客户群则包括晶圆代工、封测一线大厂。

弘塑2024年首季归属母公司税后净利1.71亿元，季减8.64％、年增达47.13％，创同期新高、歷史第5高，每股盈余5.99元。第二季自结合併营收9.61亿元，季增7.08％、年增11.56％，创同期新高、歷史第5高，上半年合併营收18.59亿元、年增11.01％，续创同期新高。

展望后市，在切入CoWoS先进封装及高频宽记忆体（HBM）市场下，弘塑对营运乐观看待，除了晶圆代工龙头扩增先进封装产能、获美系记忆体大厂订单，亦可望受惠中国大陆积极投入先进封装、并获得在义大利扩厂的台系硅晶圆厂订单、韩国客户也积极接洽中。

弘塑表示，除了持续加强与既有国内客户合作外，也会积极开发海外客户订单。总经理黄富源表示，因应未来10年公司走向国际化发展，买地建厂策略将转趋积极，目前除了旗下添鸿南科厂扩产外，湖口亦有3千坪土地可使用，应可因应未来发展需求。