专注AIoT 竹陞9月初挂牌上柜

竹陞（6739）举办上柜前业绩发表会，受惠于AI、HPC、HBM带动的半导体强劲需求及客户持续扩厂效应，今年第一季合併营收为7,306.5万元，税后纯益为1,763.4万元，每股纯益达0.86元。竹陞已通过上柜审议，预计在9月初挂牌上柜。总经理方泰又表示，受惠于记忆体大厂扩产、晶圆厂扩厂，今年营运可望创新高。

竹陞专注在发展AIoT智能生态，服务全球前十大晶圆代工厂、面板厂等高阶制造客户之智能自动化系统导入，协助客户建构Fab4.0智慧工厂的建置，持续投入产品的研发并维持高竞争力。客户群涵盖晶圆代工、记忆体制造、PCB等半导体领域领导厂商。

竹陞关键技术，如远程监控系统，远程智能协同自动操控系统、联网感应器资讯採集系统、边缘运算智能服务器等智慧工厂所需之各项软硬体整合解决方案，以及工厂内各种生产大数据整合与异常判断平台，其中所包含之各种软、硬体开发与工程安装等关键技术，皆系由公司自行研发。近期公司持续提升研发能量并开发新应用领域，除原有传统之Sensor外，近期朝向AI Camera的方向前进，可侦测晶片是否水平、有无裂痕及破片、涂布液是否均匀及移动晶片的手臂轨迹是否异常等，成功满足客户于光阻涂布制程中AI影像辨识（轨迹追踪）之需求，使公司制程数据採集系统解决方案更具竞争力。

方泰又表示，随着电动车、高效能运算、人工智慧等领域逐渐发展，带动新一波电子产品的更换潮，并驱动晶片的需求，使公司半导体客户採取全球布局之扩厂策略，因此公司持续优化产品的介面与整合性，以期产品安装及使用上的便利性可获得更多客户认同与购置。加上近年来企业对「数位转型」及「净零碳排」等议题日趋重视，公司将持续依照客户的痛点，开发相对应的解决方案，协助客户达到提高生产效能及节能降耗的友善环境目标。

除了台湾外，持续透过经销商制度扩大至国外市场，尤其是新加坡、美国、日本和欧洲等区域，并透过建立各产业经销商模式跨足其他领域，以扩展产品在市场上的占有率。