《半导体》景硕7月营收近19月高 Q3营运续回温

景硕第二季营运表现触底回升，归属母公司税后净利0.88亿元，季增达2.61倍、年增达3.62倍，每股盈余0.2元。累计上半年归属母公司税后净利1.13亿元、年增达3.16倍，每股盈余0.25元，自近4年同期低回升。不过，回温幅度远低于市场预期。

随着半导体产业景气復甦，景硕营运在客户需求缓步復甦下缓步好转。展望后市，公司表示目前ABF载板营收贡献已达约4成，且扩增产能已到位，看好今年供需状况恢復，下半年有望随着需求成长而提升，高阶产能持续争取AI伺服器等市场应用。

BT载板方面，受惠智慧手机、记忆体需求触底回升，景硕记忆体应用BT载板需求稳健成长，配合隐形眼镜子公司晶硕营运动能看旺，在ABF、BT载板及隐形眼镜三大业务同步回温下，可望带动营运重返成长轨道。

亚系外资日前出具报告认为，AI晶片数量增加将有助ABF载板下半年供需状况改善，进而导致高阶ABF载板产能吃紧。在同业欣兴及日商Ibiden更聚焦高阶AI产品下，看好景硕可望受惠订单外溢效益，在游戏绘图晶片（GPU）和低阶AI晶片领域取得市占率。

亚系外资虽鉴于较高的营业费用，将景硕今明2年获利预期调降24％及7％，但认为景硕受惠订单外溢效益，有助提升稼动率、改善产品组合，看好ABF载板稼动率提升，景硕第四季毛利率将提升至31.8％，将评等自「中立」调升至「买进」、目标价自106元调升至163元。