工研院产科国际所统计2024年第二季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新臺币1兆2702亿元，季成长8.9%，年成长25.1%。其中，IC设计业产值为新臺币3125亿元，季成长4.1%，年成长16.4%；IC制造业为新臺币8071亿元，季成长12.2%，年成长32.9%，其中晶圆代工为新臺币7605亿元，季成长12.7%，年成长34.7%，记忆体与其他制造为新臺币466亿元，季成长5.0%，年成长8.9%；IC封装业为新臺币1022亿元，季成长3.5%，年成长10.2%；IC测试业为新臺币484亿元，季衰退0.2%，年成长4.5%。
工研院产科国际所预估2024年台湾IC产业产值达新臺币5兆2369亿元、年成长20.6%。其中，IC设计业产值为新臺币1兆2850亿元，年成长17.2%；IC制造业为新臺币3兆3139亿元，年成长24.5%，其中晶圆代工为新臺币3兆1099亿元，成长24.8%，记忆体与其他制造为新臺币2040亿元，年成长19.9%；IC封装业为新臺币4301亿元(USD$13.8B)，年成长9.4%；IC测试业为新臺币2079亿元，年成长9.1%。
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