Q2全球晶圆代工营收季增9％ 中国大陆厂復甦速度快于同行

根据市调机构Counterpoint Research「晶圆代工季度追踪」报告，2024年第二季全球晶圆代工产业营收季增约9％，较去年同期成长23％。Counterpoint表示，值得注意的是，中国大陆的晶圆代工和半导体市场復甦速度快于全球同业。

Counterpoint指出，代工营收季增主要得益于强劲的AI需求。 CoWoS供应仍然紧张，未来专注于CoWoS-L的产能扩张具有潜在上升空间。

另一方面，非人工智慧需求復甦进展缓慢，预计2024年第三季智慧型手机旺季表现不尽人意，汽车和工业需求復甦也将延迟。

Counterpoint称，值得注意的是，中芯国际和华虹等中国大陆晶圆代工厂商公布了强劲的季度业绩和积极的指引，他们比全球成熟节点晶圆代工厂商更早触底，整体利用率已恢復至80％以上，因为中国大陆的无晶圆厂客户更早进入库存调整阶段。

中芯国际的季度业绩表现强劲，该公司为第三季提供了强于预期的指引，这得益于中国大陆需求持续復甦，包括CIS、PMIC、物联网、TDDI和LDDIC应用程式。中芯国际的12吋需求正在改善，随着中国大陆无晶圆厂客户的库存补充范围扩大，预计综合ASP（平均销售价格）将会上涨。该公司对其年度收入成长持谨慎乐观态度，预计未来利用率将健康上升。

Counterpoint分析师Adam Chang表示，2024 年第二季，全球代工产业表现出韧性，大部分成长主要由强劲的AI需求和智慧型手机库存补充推动。整个半导体产业的需求復甦进展不均衡。虽然AI半导体等前沿应用正在经歷强劲增长，但传统半导体的復甦速度较慢。