TrendForce表示，AI Server需求带动Info、CoWoS、SoIC等各种先进封装技术的发展，晶片市场的发展自此进入不同世代。先进封装的新建厂案已在全世界展开，如台积电持续在台湾的竹南、台中、嘉义和台南等地扩充其先进封装产能，Intel也在美国墨西哥州及马来西亚居林、槟城有相同布局。
TrendForce分析，先进封装设备包含电镀机、固晶机、塑封机、剪薄机、植球机、切片机、固化烤箱、打标机等。相较晶片先进制程机台因技术门槛高、研发投资金额大，长久以来由美、日、欧大厂把持。后段的先进封装设备供应链门槛较低，加上台积电等一线晶圆代工厂计画性培植本土业者，以降低成本并建立能互相信任的在地供应链，先进封装将成为台湾封装设备厂的营运动能。
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