市场研究机构TrendForce最新报告指出，全球AI伺服器市场高度成长，CoWoS等先进封装设备成长看旺，预估今（2024）年先进封装设备销售年增逾10％，明（2025）年有望突破20％。分析师指出，CoWoS与PCB分别是半导体与苹概股的代表，点将耀华、博磊等3檔有戏，且其中仅迅得股价逾百元，其他2家则是50元左右的铜板价，低接风险不大。
CoWoS是台积电目前採用的先进技术，CoW意思是「Chip-on-Wafer」，即晶片堆迭；而「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，则是指将晶片堆迭在基板上，所以简单来说，CoWoS就是「将晶片堆迭后封装于基板上」。
摩尔投顾分析师杨惠宇指出，CoWoS技术是台积电突破的关键之一，能够让整体晶片所需空间变小、同时也可以减少功耗和成本，而相关概念股也是目前主要受惠，并点名3檔可留意。（本文未完，全文见此）
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