《国际产业》半导体产业机构呼吁欧盟 加快支援、设立专责主管

ESIA在声明中说，即将上路的晶片政策应该减少出口限制，聚焦于欧盟现在具有优势领域，并儘快提供援助。「有必要设立一位晶片专员，专门负责半导体整体政策发展」。

ESIA的成员包括意法半导体、恩智浦、艾司摩尔(ASML)，以及研究机构Fraunhofer和CEA-Leti。该协会说，欧盟应该儘快推出「晶片法案2.0」。

欧盟首个晶片法案在2023年4月推出，是一项耗资430亿欧元的补贴计画，希望到2030年将欧洲在全球晶片市场上的占比提升到20%。

最近德国一家智库对该目标提出了检讨意见，认为欧盟没有走在该目标的轨道上，并且甚至在过去40年都没有达到15%市占率。

依据首个晶片法规定，台积电获得100亿欧元的补助，在德国德勒斯登(Dresden)建立晶圆制造厂，并在上个月举行动土仪式；而英特尔计画获得300亿欧元补助，在德国Magdeburg市建立制造工厂。

然而在英特尔商业陷入困境之下，Magdeburg的补贴计画尚未获得欧盟批准，引发人们的疑虑。

关于半导体出口政策，ESIA认为，有必要保护技术，并确保安全。它说，需要以更为正面的方式保障经济安全，这种方式应当是基于支援和激励措施，而不是基于限制性和保护性的防御措施方式。

由美国主导的、减缓中国技术和军事进步的管制，目前欧盟和荷兰政府给予配合，并禁止艾司摩尔将部分产品输往中国。

荷兰首相史霍夫(Dick Schoof)在上周五说，政府在进一步收紧对中国出口管制时，将考量艾司摩尔的经济利益。