《半导体》精测8月营收近20月高 H2旺季胜H1

精测2024年8月自结合併营收3.02亿元，月增1.48％、年增达45.35％，登近20月高。其中，晶圆测试卡2.1亿元，月增30.81％、年增达61.14％，IC测试板0.53亿元，虽月减达50.18％、仍年增6.06％。技术服务与其他0.38亿元，月增30.4％、年增达42.55％。

累计精测前8月自结合併营收19.98亿元、年增5.41％，自近7年同期低檔回升。其中，晶圆测试卡13.34亿元、年增2.8％，IC测试板4.85亿元、年增27.34％，技术服务与其他1.77亿元、年减17.76％。

精测表示，8月成长动能主要来自智慧手机应用处理器（AP）、射频（RF）、高速运算（HPC）晶片探针卡及测试板相关订单需求，探针卡主要受惠次世代智慧手机旗舰机晶片测试订单升温，基频晶片探针卡进入出货旺季，测试板亦受惠HPC需求续旺同步进入出货高峰期。

精测表示，今年以来AI应用需求商机持续发酵，为符合AI运算算力加速提高，晶片高速传输技术亦快速演进中，根据国际半导体产业协会（SEMI）预测，全球硅光子半导体市场规模至2030年将达78.6亿美元、年复合成长率（CAGR）达25.7％。

精测指出，公司第二季携手美系客户，共同研发硅光子（silicon photonics）客制化晶圆级裸晶的光电整合测试方案，未来将因应市场发展扩大至其他区域市场，进行共同研发。

精测总经理黄水可先前法说时表示，随着半导体市况復甦态势确立，预期第三季营收成长动能将增温，下半年成长态势确立，可望优于上半年，维持今年营收逐季扬、全年双位数成长预期目标不变，全年毛利率估可维持约50％水准。

此外，SEMICON Taiwan 2024国际半导体展将于明（4）日正式登场，精测将在开展首日发表AI应用探针卡、5日于先进测试技术论坛分享「A 64GT/s High-Speed Probe Card for PCIe Gen6 PAM4 Test」研究成果。