经济部发表MOSAIC 3D AI晶片斩获R＆D100大奖

半导体年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」展开，「经济部产业技术司主题馆」一口气展示45项前瞻技术，其中全球首款专为生成式AI应用所设计的MOSAIC 3D AI晶片（Memory-cube Operability in a Stacked AI Chip；MOSAIC），不仅拿下2024 R＆D100大奖，更剑指市场一片难求的高频宽记忆体（High Bandwidth Memory；HBM），提供AI产业更高效能、高弹性、高性价比的替代方案。另外，现场也展示内嵌超音波的AI智能晶圆研磨加工系统，大幅提升制程良率与效率，有助于我国半导体供应链自主化程度提升。

经济部产业技术司司长邱求慧表示，根据Fortune Business Insights预估，生成式AI市场规模，将从2024年的670亿美元，增长到2032年的9,676亿美元，年均复合成长率高达39.6％，经济部产业技术司积极投入AI人工智慧、HPC半导体、化合物半导体等前瞻技术研发，截至目前已投入超过300亿元在相关领域，尤其着重在提升我国半导体供应链自主化，此次荣获2024 R＆D100大奖的MOSAIC 3D AI晶片技术，不仅能显着提升AI模型的运算效能，还能在成本和能耗方面提供更具竞争力的解决方案，为我国在全球AI产业竞赛中奠定了坚实基础。

力积电副总经理暨技术长张守仁表示，目前HBM记忆体虽是目前AI应用的首选，但伴随AI推动科技应用革命的浪潮，许多科技业者也正积极寻求替代方案。以期能针对这些应用于耗能、散热及单价等层面提供最佳解决方案。此次携手工研院打造的MOSAIC 3D AI晶片，採用晶圆级记忆体＋逻辑堆迭方案，大幅缩短记忆体与运算核心间的传输距离，显着提升资料传输频宽，带来高性能、低成本、可扩展、客制化等优势，尤其共同打造的全球领先3D晶片堆迭一站式(Total Solution)服务，获得国际晶片大厂青睐。

稳晟材料董事长朱闵圣表示，工研院首创AI智能晶圆研磨加工系统，可透过AI声频感测器分析，对晶圆加工过程的讯号进行判读，即时分析研磨砂轮的填塞及钝化状态，并搭配内嵌智慧高频致震辅助研磨主轴，将晶圆研磨中的碎屑震出，让研磨刀具保持锋利，不需像过去频繁停机更换耗材，让整体晶圆加工效率提升3～5倍，且可降低耗材使用率。目前稳晟材料已导入该系统，并试量产研磨6吋与8吋碳化硅晶圆，预期可提升国内半导体关键设备自制率，同时成为推动碳化硅应用产业的强劲助力。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰提到，AI人工智慧将改变人们生活方式，更引领未来产业转型与经济发展，尤其是生成式AI的出现，推动云端运算发展到边缘运算，也加速消费性电子、智慧家庭等应用快速变化。面对全球对AI需求激增，工研院积极投入半导体前瞻技术研发，推动晶片设计与制造技术革新的同时，也满足市场需求，以确保我国在这场科技竞赛中保持领先地位。