硅光子产业联盟成立 法人看好2檔最呛

金控旗下投顾研究机构指出，硅光子产业联盟成立除代表通讯产业未来将进入硅光子阶段外，另一重要的意义在于，硅光子供应链可高度结合台湾最具价值之半导体制程，成为一高度整合半导体、光通讯、材料与后段封装制程的垂直供应体系。对台湾光通讯业者而言，则有机会将原本单纯光纤元件代工业务的营运模式，向上延伸至元件设计与封装领域。

综观台系网通供应链主要业者目前布局方向，与光耦合／雷射封装相关之业者有：上诠、波若威、光圣及其子公司、联钧及其子公司；雷射业者有联亚。法人指出，硅光子共同封装技术（CPO）最快于2026下半年将有实际营收贡献，建议投资人优先布局目前业务稳健，且与台积电已有合作关系，或已切入云端服务供应业者供应链之个股。