《半导体》8月营收近5月高 均华放量开飙

均华具备精密取放、精密加工与光电整合等关键核心技术，其中晶粒挑拣机在台市占率逾7成、冲切成型机两岸市占率达4成，雷射刻印机则获国内封装产业大量採用，包括晶圆代工龙头及全球前十大封测厂均为重要客户，具备寡占优势。

均华公布2024年8月自结合併营收1.69亿元，较7月1.68亿元小增0.48％、较去年同期0.71亿元成长达近1.36倍，回升至近5月高、改写同期新高。累计前8月合併营收14.55亿元、年增达1.27倍，续创同期新高。

法人指出，均华受机台验收时程及基期较高影响，第二季营运表现下滑，但整体表现仍持稳高檔。展望后市，由于近期获晶圆代工及封测客户大举追单，看好均华第三季营收将恢復强劲成长，带动下半年表现优于上半年、全年创高可期。

均华先前表示，公司成立以来聚焦先进封装领域，随着先进封装大量採用晶片贴合（Die Attach）技术，目前在台湾晶片贴合相关设备市占率已达7成。公司持续扩大研发投入，与晶圆大厂合作开发新一代先进封装精密精密取放设备，并与既有封测客户群紧密合作。

市调机构国际数据资讯公司（IDC）预估，全球先进封装至2028年的年复合成长率（CAGR）达逾10％，其中2.5D/3D市场规模年复合成长率估达22％。均华看好2025年客户交机放量效益显现，未来营运展望持续看好。