《科技》AI应用加速半导体发展 技术整合成关键

资深产业分析师杨可歆表示，目前大型语言模型(LLM)为AI核心应用之一，LLM参数量的大幅成长，提升对底层晶片的算力要求，且记忆体频宽、资料传输效率与散热设计皆面临挑战，进而推动AI晶片/专用加速器如GPU、TPU、专用ASIC晶片发展，以求能更符合LLM需求。

资策会MIC资深产业分析师杨可歆进一步表示，AI应用将加速逻辑晶片、记忆体与封装技术发展，为满足不同的AI应用场景，逻辑晶片、记忆体、I/O与封装技术，将需要在性能、功耗与体积之间取得平衡。为求晶片整体性能与功耗效率提升，晶片产业展开变革，技术进步体现于逻辑晶片运算能力、记忆体频宽、容量与延迟表现，另外，先进封装技术在整合运算晶片与记忆体方面也扮演关键角色，反映出现代电子设计面临的挑战，半导体技术整合也更加关键。