群翊以PCB乾制程设备起家,包括:涂布、压膜、热风、热板等乾燥与曝光,以及视觉影像整合(影像整合、视觉对位系统及影像软体开发),近几年公司挟技术优势,积极跨足先进封装制程,并于10年前开始投入玻璃基板设备开发,在产品布局策略奏效下,业绩展现强劲成长力道。
群翊今年上半年税后盈余为5.08亿元,每股盈余为8.74元,前8月合併营收为16.53亿元,年增4.55%,陈安顺表示,2024年一定会比去年好,2025年不会比今年差。
看好玻璃基板前景,群翊从10多年前就开始投入研发,这两年公司编列较高的研发经费在玻璃基板业务上,目标让过去的经验在未来一、两年快速成熟。
为因应未来市场产品需求,考量现有厂房之楼面承载重量负荷及高阶产品环境洁净度不足,群翊拟向关系人购置土地用以新建厂房供未来产品生产营运使用,并授权董事长就9亿以内处理新建厂房工程相关事宜。
群翊也决议办理发行12.5亿元可转换公司债,以因应购置土地及新建厂房资金需求。
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