SEMI发布12吋晶圆厂展望报告，预估今年12吋晶圆厂设备支出将达993亿美元，增加4％，2025年达1,232亿美元，增加24％，2026年达1,362亿美元，增加11％，2027年将再增加3％，达1,408亿美元规模；2025至2027年合计将支出逾4,000亿美元。
推升12吋晶圆设备需求强力成长，主要除半导体晶圆厂区域化发展之外，资料中心和边缘AI晶片需求强劲都设备支出不断增长主要原因。
SEMI发布12吋晶圆厂设备展望 2025年将突破千亿美元
国际半导体产业协会（SEMI）估计，今年12吋晶圆厂设备支出将增加4％，至993亿美元，2025年将突破1,000亿美元大关，达1,232亿美元。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。