日云林科技工业区高规格厂房成功标出！硅品砸37.02亿元得标

第一太平戴维斯受托办理云林科技工业区高规格厂房公开标售，与今日(10／30)开标，本标的位于云林科技工业区竹围子区，土地面积18,292坪，地上坐落 2 层楼建筑物，建物面积12,663坪，由硅品精密工业股份有限公司以37.02亿元得标。

第一太平戴维斯表示，这笔标案，已经写下今年度科技业购置厂房总金额第三高交易纪录，仅次于台积电以171亿元购置群创南科厂房、台湾美光以74亿元购买友达台南厂房。

负责本次公开标售的第一太平戴维斯台中分公司协理赖冠维表示，台湾半导体强劲成长，工研院预估今年半导体产值有机会突破5兆元大关，在台积电设厂脚步的牵引下，产业链积极往台湾中部跟南部扩张，今年包括台积电、台湾美光、日月光、与硅格联测等半导体大厂购入现有厂房扩充生产或仓储空间。

今天硅品精密所得标的云林科技工业区厂房，建物维护情况良好，规划作业厂房空与办公空间，可因应订单成长，达成企业立即使用的需求。本次标脱的云林科技工业区厂房距离买方硅品精密的中科虎尾园区厂房，车程仅 20 公里，基于地利之便可就近管理与资源调派。

此外，硅品精密日前亦向中科园区管理局增租中科二林园区土地3.8万坪，扩充先进封装产能。指标大厂的布局动作显示以台中为核心的中部半导体产业链，将往云林与彰化逐步扩大布局。