杨健盟博士强调,台湾的成功来自40年的技术创新和深耕发展,这一成就得益于政府、企业和学术界的紧密合作。他指出,台湾在全球半导体供应链中扮演着关键角色,未来应加强国际合作,拓展服务版图,并透过产学合作培育高科技人才,以维持领先地位。

随着全球政治竞争加剧,台湾半导体产业在美国总统大选后的影响备受关注。杨健盟表示,虽然选举结果可能带来短期影响,但长期而言,台湾的竞争优势不会改变。台湾半导体应抓住机会调整策略,加强与国际企业合作,扩大服务范围,并透过产学合作来强化人才培育。

杨健盟进一步谈到,随着人工智慧(AI)、物联网(IoT)和通信技术的快速发展,对先进半导体的需求将持续增长。然而,全球供应链面临地缘政治紧张和中断的风险。为此,杨健盟建议推动「Designless」模式,提供弹性设计服务,缩短晶片开发周期并降低成本,结合国际伙伴力量,共同增强半导体供应链的韧性,应对未来挑战,确保台湾在全球半导体产业中的稳固地位。

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