《电零组》今年AI占比提升至45% 臻鼎-KY明年营运拚新高

臻鼎-KY今天下午举行线上法说会，沈庆芳表示，AI持续驱动高阶PCB产品的强劲需求，臻鼎-KY积极布局全方位AI应用产品，于AI伺服器领域不仅参与客户新一代产品之打样，同时亦积极参与客户次世代架构新品，且随着AI手机硬体效能要求越来越高，推动产品结构设计与材料方面的变化，使PCB板设计更趋复杂，公司正向看待明年客户新品PCB价值提升的机会。

今年AI应用占臻鼎-KY合併营收比重提升到约45%，明年可望进一步攀高，臻鼎-KY亦规划将高雄厂打造为AI园区，提供高阶AI产品设计与制造产能，支应日渐增加的全球AI产品需求。

在IC载板方面，沈庆芳指出，臻鼎-KY IC载板营收自去年第4季以来，已连续4个季度创下单季新高，看好今年与明年皆可望保持快速成长；其中ABF载板受惠先进封装载板的旺盛需求，产能利用率持续提升，明年预计配合HPC和AI客户量产下一代产品；至于BT载板部分，明年在新客户、新产品订单放量之下，可望持续成长。

此外，光通讯产品方面已顺利量产并贡献营收，高阶产品也陆续送样客户认证。

美国总统大选由川普胜出，市场普遍忧虑地缘政治恐衝击产业营运，对此，沈庆芳表示，臻鼎-KY过去几年立足大陆，并强化全球布局，泰国巴真府新厂第一期即将于年底装机，2025年上半年试产、2025年下半年小量产，提供客户高阶伺服器/车载/光模块相关产品，随着全球化产能布局日趋完整，预期将可通吃「两块大饼」。