《科技》德州仪器推小型封装PLD 缩小94%电路板面积

通过TI的InterConnect Studio工具，工程师可在几分钟内完成设计、模拟和装置配置，无需撰写任何程式码。这款工具提供拖放式图形介面和内建模拟功能，显着加快逻辑设计过程。设计人员还可以利用「一键编程」和「直接订购」功能，简化程式设计和採购流程，加快产品上市时间。

TI副总裁暨介面总经理Tsedeniya Abraham表示：「工程师越来越倾向採用可编程逻辑产品，以减少设计复杂度、缩小电路板尺寸、简化供应链管理，并加快产品上市。然而，现有的可编程逻辑产品对许多应用来说过于复杂，需要专业程式设计知识，且封装选择有限。TI的全新可编程逻辑产品组合基于我们60年的逻辑设计经验，提供小至2.56平方毫米的标准封装、低功耗、AEC Q-100认证，并支援摄氏-40至125度的温度范围，适用于汽车、工业和个人电子产品等应用。」

TI的PLD产品组合包含市场上最小的有引线封装（Leaded Package），尺寸仅为2.1mm x 1.6mm，间距为0.5mm，比同类产品小92%，满足制造商对可焊性和小巧尺寸的需求。此外，TI的车用级PLD相较于竞品，尺寸减少了63%。该产品组合还提供四方扁平无引线（QFN）封装选项，支援自动光学检测，确保安全性和系统的长期可靠性。

TI的新型PLD均支援通用输入/输出、查找表、数位正反器、管道延迟、滤波器和电阻-电容振盪器等功能。TPLD1201和TPLD1202还整合了类比功能，例如带有内部可选电压参考和磁滞的类比比较器。TPLD1202还提供其他功能元件，如序列周边设备介面（SPI）、I2C、监视计时器及状态机。