《半导体》精测11月营收衝新高 Q4续扬、全年双位数成长有谱

精测2024年11月自结合併营收4.52亿元，月增17.31％、年增达72.56％，刷新歷史新高。其中，晶圆测试卡3.37亿元，月增达30.18％、年增达81.95％，IC测试板0.58亿元，月减3.65％、年增1.78％，技术服务与其他0.56亿元，月减14.12％、但年增达近1.98倍。

累计精测2024年前11月自结合併营收31.53亿元、年增21.15％，幅度较前10月15.39％显着扩大。其中，晶圆测试卡21.61亿元、年增达24.66％，IC测试板6.63亿元、年增13.66％，技术服务与其他3.29亿元、年增15％。

精测表示，AI伺服器、电脑、手机快速发展，牵动下半年相关半导体先进封装测试介面需求转强，其中HPC测试载板新订单最畅旺，配合智慧手机RF、AP探针卡接单畅旺，带动11月营收改写新高。

精测运用AI技术制造及设计提升生产效能有成，快速供货满足各大国际客户急单需求，成功夺得此波新单商机，HPC应用贡献11月营收逾4成。探针卡接单同步畅旺，主要受惠智慧手机次世代5G晶片无线通讯规格提升，带动RF晶片模组测试需求，成为探针卡主动能。

展望后市，半导体产业链受地缘政治影响的潜在风险升高，精测将持续导入AI技术，满足客户快速应变地缘政治风险的供货需求，兼顾半导体先进封测技术演进进程，预期第四季营收将续扬、全年营收达双位数成长目标，其中探针卡贡献可达近3成。

鉴于HPC及智慧手机相关晶片测试介面需求能度见愈趋明朗，精测确立营运已走出谷底，正步上新一波成长轨道，将评估于2025年启动桃园平镇三厂建厂计画，以满足客户需求，并注入智慧生态系统，提升公司营运绩效。