《电零组》信邦明年营运看升 外资喊3字头

虽然信邦因未与AI伺服器连结，今年营运相对辛苦，但信邦在AI相关半导体设备、人形机器人及无人商店等新应用斩获丰硕，其中半导体部分，信邦为全球最大半导体设备厂线束主要供应商，供应比重达8成，近期该客户也要求增加整机柜的半成品组装出货，目前一个月约可出货1台到1.5台，客户期望能有10倍跳升，但受限于产能还无法完全满足客户需求，预期2025年每月机柜出货目标先衝3台到5台，公司亦拿下另一家全球前五大半导体设备厂订单，半导体设备相关业务看俏。

在人形机器人部分，信邦2到3年前开始切入，以轻量化和高度客制化设计为特色，开发出支援快速充电与高速资料传输的高耐用线材技术，目前产品包括：感测器连接器&线束、讯号传输连接器&线束、影像撷取连接器&线束、BMS电池管理系统连接器&线束，以及 电池充电连接器&线束等，在全球前几大机器人厂商，信邦已拿下3家，可望成为公司未来营运成长新动能。

信邦2024年前3季税后净利27.96亿元，年成长4.18%，每股盈余11.65元，为歷年同期新高，累计前11月合併营收达305.64亿元，年减0.66%；以目前订单来看，今年营收可望超越去年，连15年成长。

日系外资指出，信邦2025年营收目标为年增10%到15%，我们预期2025年毛利率会比今年增长，重申信邦「优于大盘表现」评等，目标价300元。