黄新迪表示，根据台湾半导体协会资料显示，台湾半导体产业2024第3季产值达1.38兆元台币，年增幅高达24%，IC产值年增也来到13.1%，仅次于晶圆代工的年增率34.7%，预期2025年IC设计产业将以规格升级驱动格回升，此外，看好2025年AI演算法将升级，大语言模型LLM升级后运算能力增强，对硬体的规格要求也将随之提高，有助于带动半导体、伺服器、散热及交换器等新产品需求。
针对台股2024年交易日进入倒数，黄新迪认为，本周为财报、经济数据空窗期，又逢外资圣诞假期，有助于内资法人及企业作帐行情，配合外资期货空单口数下降，短线指数再跌空间有限，操作上建议逢低分批布局，可聚焦半导体封测、测试介面等，并伺机回补IP、IC设计族群。
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