ASML观察大陆晶片制造 落后先进技术10至15年

全球半导体产业格局中，技术一直是推动行业发展的关键因素。荷兰制作曝光机巨头ASML的CEO克里斯多夫‧富凯（Christophe Fouquet）对全球晶片制造技术的差距最新发表看法，引发业界广泛关注。他指出，儘管中国一些企业在半导体领域取得显着进步，但与行业领头羊如Intel、台积电和三星相比，仍然存在10至15年的技术差距。

根据观察者网报导，这一观点不仅揭示了全球晶片制造技术的分布现状，也反映了中国在全球半导体产业链面临的挑战。在ASML看来，在无法获取先进极紫外曝光机（EUV）的情形下，即便运用一流的深紫外曝光机（DUV）设备，在工艺技术层面也难以企及台积电等厂商的高度。

这主要因为半导体制造工艺的精进是一个长期且复杂的过程，先进曝光机机作为关键生产工具，对晶片制程的提升起着至关重要的作用，技术优势难以通过其他手段轻易弥补。