《半导体》封关日股王变天！信骅饮恨30元、力旺笑登顶

随着人工智慧（AI）技术的普及，硅智财（IP）产业的重要性愈发明显。力旺在先进制程与AI应用领域持续投入，不仅取得实质进展，还开始收取相关权利金。AI的发展带动资料传输需求快速增长，并强化资料安全的重要性，使力旺的IP解决方案价值进一步提升。根据市场研究机构预测，全球AI推动的半导体市场规模将从2021年的5000万美元迅速增长至2030年的1兆美元，其中硅智财市场规模则预期达到18亿美元，年复合成长率（CAGR）为9.2%。力旺目前的营收以成熟制程为主，但积极布局先进制程与先进封装技术。随着晶片错误修补需求提升，力旺在先进封装领域的IP採用率显着成长。未来，随着客户库存逐步去化，成熟制程需求预期回升，为公司营运注入正向动能。

信骅凭藉伺服器管理晶片（BMC）技术，在一般伺服器市场稳定成长的基础上，受益于人工智慧伺服器需求的爆发性增长。其AST2600与AST2700晶片已经嵌入Nvidia最新的Blackwell与Rubin平台，彰显其技术实力。根据市场研究机构的数据，2024年至2026年间，AI伺服器BMC的年复合成长率（CAGR）将达到71%，远高于一般伺服器的2%。此外，信骅在智慧视听（Smart AV）领域的布局同样展现亮眼表现，该领域的CAGR预估高达95%。多元化产品组合不仅降低了公司对单一市场的依赖，还增强了其市场竞争力与韧性。

儘管信骅以微小差距让出股王宝座，但其技术实力与市场潜力依旧受到业界肯定。未来，力旺与信骅在硅智财和AI领域的表现，预期将持续为台股以及产业界的焦点。