《半导体》家登2024营收创高达阵 2025挑战百亿关

家登公布2024年12月自结合併营收5.85亿元，月增16.57％、年增13.02％，创同期次高，使第四季合併营收14.76亿元，虽季减21.92％、仍年增11.76％，创同期新高、歷史第三高。累计全年合併营收65.45亿元、年增达28.91％，续创歷史新高。

家登因进行集团SAP系统版本升级暂停出货10天、大中华地区适逢十一长假策略性递延部分订单出货，使去年10月营收降至近11月低。随着出货恢復正常，在晶圆、光罩载具订单需求畅旺带动下，11、12月营收显着回升，使第四季营收持稳高檔。

家登表示，2024年是丰硕的一年，新产品营收更突破12亿元，其中以大中华地区的前开式晶圆传载盒（FOUP）最旺，伴随陆系晶圆代工厂因应电动车、AI及手机在地化需求不断扩厂，家登已成为大中华客户首选，晶圆载具及光罩载具需求量快速提升。

对此，家登台湾母厂全速进行技转、支援昆山厂及重庆协力厂，配合各大客户积极完成厂区验证，出货量将持续攀升，在地供货奠定大中华载具龙头地位。加上眾所瞩目的高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）及CoWoS先进封装技术发展，多头并进后市可期。

同时，家登航太业务也写下新里程碑，去年第四季营收逐月创高，并持续扩充产品线，长单迭加奠定稳固营收成长基础。展望2025年，航太业务将持续开拓新产品领域及送样，主攻引擎燃料系统零件，市场潜力值得期待。

家登指出，今年航太业务市场的全球潜力与半导体业务并驾齐驱、且相对稳健，未来将双管齐下，延续核心技术、平衡市场风险。在AI发展趋势带动半导体产业发展、航太业务市场需求增加，看好今明2年成长动能持续，其中今年主动能来自CoWoS先进封装。

家登表示，2025年是公司新技术发表重要年，在本业3D封测前开式晶圆传送盒（Panel FOUP）出货稳定提升、前开式晶圆输送盒（FOSB）强劲成长挹注下，看好营收维持双位数成长，配合航太业务成长挹注，挑战集团营收达百亿元。