万润2024年12月自结合併营收5.57亿元,月增5.57%、年增达3.13倍,创同期新高、歷史第四高,使第四季合併营收15.97亿元,虽季减17.75%、仍年增达近3.32倍,改写歷史次高。累计全年合併营收55.34亿元、年增达3.59倍,刷新歷史新高。

万润受惠半导体客户扩增先进封装产能,2024年营运动能畅旺,前三季税后净利8.94亿元、年增达近11.23倍,每股盈余10.3元,提前改写年度新高。展望后市,由于客户目标将CoWoS先进封装产能倍增,预期公司营运可望跟随客户成长,毛利率目标优于2024年。

万润先前法说时指出,2025年对订单相对「蛮有掌握度」,但对于掉单风险仍投注蛮多心力于硅光子及扇出晶圆级封装(FOWLP)领域等新制程研发,其中硅光子共同封装光学(CPO)应用已在研发客户相对应设备,也有些不错进展,对于营运至2026年维持乐观看法不变。

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